삼성전기 패키지솔루션, 효자 자리매김…매출 비중 확대

삼성전기가 패키지솔루션 매출 비중을 꾸준히 늘리고 있다. 해당 사업은 삼성전기가 투자를 지속하고 있는 신사업이라 성장세가 더욱 주목된다. 지난해에는 전체 매출 중 20%를 차지했다.

16일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전기의 사업보고서를 분석한 결과, 패키지솔루션사업의 지난해 매출이 2조883억 원으로 집계됐다. 2021년(1조6792억 원) 대비 24.4% 증가했다.

삼성전기의 사업부문은 크게 MLCC를 생산하는 컴포넌트, 카메라모듈‧통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업 등 3개 부문으로 구성돼있다.

이 가운데 패키지솔루션사업만 매출을 늘리며 삼성전기의 새로운 주력 사업으로 떠오르고 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 중심으로 매출을 늘렸다. 

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고사양 회로 기판이다. 향후 5G 이동통신, 전기차, 인공지능 등 신사업에 크게 활용될 것으로 전망된다. 이에 삼성전기는 장덕현 대표 체제 들어 관련 투자에 힘쓰고 있다. 2021년 말부터 베트남 생산법인과 국내 부산사업장 등에 1조9000억 원을 투입했다. 

삼성전기는 지난 11월 국내 최초로 FC-BGA 양산에 성공했다. 최근에는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 FC-BGA를 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에도 나섰다. FC-BGA는 삼성전기 패키지솔루션 부문의 매출 약 40%를 차지하는 것으로 알려졌다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속하면서 FC-BGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FC-BGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.

패키지기판이 사업부문 중 홀로 매출을 늘리며 전체 사업 중 차지하는 비중도 증가하고 있다. 패키지기판 사업 매출을 공시하기 시작한 2020년 16.8%에서 2021년 17.4%, 2022년 22.2%로 5.4%p 상승했다.

패키지기판은 연간 영업이익 역시 성장세를 잇고 있다. 지난해 4646억 원으로, 2021년(2622억 원) 대비 77.2% 증가했다.

이윤헤 기자 dbspvpt@datanews.co.kr