삼성전자, 연구개발 성과…연이은 반도체 호재

삼성전자가 영업이익을 뛰어 넘는 꾸준한 연구개발 투자에 성과를 내고 있다. 엔비디아 HBM4 공급 대열에 합류하면 본격적인 수혜도 기대된다.

1일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전자의 반기보고서를 분석한 결과, 올해 상반기 연구개발비는 전년 동기(15조8695억 원) 대비 13.8% 증가한 18조641억 원으로 집계됐다.

삼성전자는 실적에 상관없이 연구개발비 투자를 두 자릿수 비율로 확대하고 있다. 

반도체 다운사이클로 전사 영업이익은 2022년 43조3766억 원에서 2023년 6조5670억 원으로 감소했다. 같은 기간 적자로 돌아선 SK하이닉스는 2023년 연구개발비를 전년 대비 감축했다. 반면, 삼성전자는 전년 대비 13.7% 증가한 28조3528억 원을 투입했다.

지난해에는 전년 대비 23.5% 증가한 35조215억 원을 집행하며 2년 연속 영업이익보다 높은 비용을 연구개발비로 사용했다. 올해 상반기에도 이러한 공격적인 투자 기조는 지속됐다.

이에 따라 특히 반도체 분야에서 지속적인 호재가 들려오고 있다. 

지난 7월 말 테슬라에 23조 원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 따낸 데 이어 최근 삼성전자가 엔비디아에 보낸 HBM4(6세대) 샘플이 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 앞서 SK하이닉스는 지난 3월 HBM4 샘플 공급을 진행했고, 삼성전자는 2분기 실적발표에서 HBM4 샘플을 고객사에 출하했다고 밝힌 바 있다. 

삼성전자는 SK하이닉스와 달리 HBM3E(5세대) 12단 납품이 늦어져 HBM 수혜를 제대로 누리지 못했다. 이에 따라 이번 차세대 HBM4의 적기 공급 대열 합류가 중요한 문제로 떠오르고 있다. 

HBM4는 내년 하반기에 출시될 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '루빈'에 탑재된다. 양산 인증은 대략 내년 1분기 내로 정해질 것으로 추정된다.

지난달 22일 발간된 한국투자증권 리포트에 따르면, SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 3사 모두 엔비디아에 HBM4 ES(Engineering Sample)를 제출했고, 다음 단계인 CS(Customer Sample) 제출 일정은 SK하이닉스와 마이크론이 9월, 삼성전자가 11월로 알려졌다. 

이와 관련, 삼성전자 관계자는 "고객사 관련해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

한편, 삼성전자는 올해 상반기 ▲업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산 ▲업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산 ▲PCle 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO' 출시 ▲업계 최초 하드웨어 PQC 탑재 IC 개발 ▲업계 최초 나노 프리즘 적용 아이소셀 JNP 이미지센서 출시 등의 연구 실적을 냈다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr