LG이노텍, 'KPCA show 2026'서 AI 가속기용 FC-BGA 최초 공개

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박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.09.09 10:47:51
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LG이노텍, KPCA show 2026서 AI 가속기용 FC-BGA 최초 공개

▲LG이노텍이 KPCA show 2026에서 첫 선보인 대면적 ‘AI 가속기용 FC-BGA’(오른쪽), PC용 FC-BGA 샘플(왼쪽) 대비 약 6배가량 크다. / 사진=LG이노텍


LG이노텍이 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 FC-BGA 등 차세대 기판 기술을 선보인다.

LG이노텍은 9일부터 11일까지 열리는 이번 전시회에서 인공지능(AI) 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 최초 공개한다고 밝혔다. 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판으로, 회사는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.

이와 함께 기판 내부에 칩을 넣어 전력 손실을 줄이는 '칩 임베딩' 기술과 2028년 양산을 목표로 개발 중인 차세대 '유리기판' 기술도 소개한다. 또한 글로벌 점유율 1위인 'RF-SiP 기판', 고성능 메모리용 반도체로 수요처가 다변화된 'FC-CSP 기판', 귀금속 도금 없는 친환경 스마트 IC 기판 '에코노바'를 선보인다.

LG이노텍 패키지솔루션사업은 올해 상반기 매출 9356억 원, 영업이익 996억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 회사는 패키지솔루션사업을 미래 핵심 성장축으로 삼고 2031년까지 영업이익 1조 원 규모로 육성할 방침이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "이번 전시는 LG이노텍의 기판 기술이 다양한 산업에서 활용되는 모습을 직관적으로 보여주는 자리"라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr

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