뜨거워진 '하이브리드 본더' 시장, 승자는 누구?

ASMPT 3분기 공급 예정, 한화세미텍은 올해 연말 목표…한미반도체, HBM6부터 사용될 기술로 2027년 말 공급

박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2025.08.19 08:49:25

고대역폭메모리(HBM)과 패키징(Advanced Packaging) 기술에 핵심적으로 사용되는 '본더', 접합장비 시장에 판도변화가 일고 있다. 한화세미텍의 합류로 한미반도체가 독주해왔던 기존 TC본더 시장에 균열이 생겼고, 국내외 경쟁사들이 차세대 기술인 '하이브리드 본더' 개발에 속도를 내고 있기 때문이다.

19일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 한미반도체와 한화세미텍의 '단일판매·공급계약체결' 공시를 분석한 결과, 올해 상반기 SK하이닉스 공급용 TC본더 수주액은 한미반도체 총 536억 원, 한화세미텍은 총 805억 원으로 집계됐다.

현재 한미반도체는 HBM3E(5세대)용 TC본더 시장에서 1위(점유율 90% 이상)를 차지하고 있고, 고객사로 SK하이닉스, 마이크론, ASE 등을 두고 있다.

HBM 후공정 과정에서 사용되는 TC본더는 D램 칩과 기판을 열압착 방식으로 붙이는 장비다. 그간 한미반도체가 SK하이닉스에 TC본더를 단독 공급하며 HBM 수혜를 입었지만, 올해 한화세미텍이 공급 대열에 합류하게 됐다.

더불어 차세대 기술인 하이브리드 본더에서 싱가포르 ASMPT와 국내 한화세미텍이 앞서 있어 지각 변동이 전망된다. 하이브리드 본더는 TC본더와 달리 칩과 칩을 직접 연결해 HBM 적층 단수가 높아질 수 있고, 발열이 감소한다.

ASMPT는 최근 2분기 실적발표에서 2세대 하이브리드 본더를 3분기에 HBM 고객사에 공급할 것으로 예상한다고 밝혔다.

한화세미텍은 2021년부터 SK하이닉스와 협력해 1세대 하이브리드 본더 제작에 성공했고, 올해 말 2세대 개발 완료를 앞두고 있다. 이 외에도 LG전자가 하이브리드 본더 개발에 뛰어들었다. 2028년을 개발 목표 시점으로 밝혔다.

한편, 한미반도체는 최근 실적발표에서 2027년 말에 HBM6용 하이브리드 본더를 출시할 것이라 밝혔다. 이 회사는 HBM4와 5까지는 TC본더로 생산이 가능하다는 입장이다.

특히 하이브리드 본더는 TC본더보다 2배 이상 비싸 HBM 제조사가 HBM6부터 이 장비를 사용할 것으로 보고 있다. 한미반도체는 HBM4에 대응해 플럭스리스 본더와 TC본더를 각각 납품할 계획이다.

플럭스리스 본더는 TC본더를 보완한 장비로, 플럭스(산화막을 제거하는 물질)를 제거해 궁극적으로 HBM 단차를 높일 수 있는 장비다. 같은 날 한미반도체는 고객사로부터 플럭스리스 본더 주문 받은 상황으로, 연내 납품을 시작한다고 밝혔다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr