LG이노텍, 피지컬 AI 공략 가속…"미국·유럽 주요 고객과 협의 중"

박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.03.23 10:40:56

▲문혁수 LG이노텍 사장 / 사진=LG이노텍

LG이노텍이 미래 성장 동력인 '피지컬 인공지능(AI)' 사업의 구체적인 로드맵을 공개했다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 오전 서울 강서구 마곡 R&D 캠퍼스에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 로봇용 부품 분야와 관련해 "라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중"이라며 "로봇용 부품 대규모 양산은 27~28년으로 예상한다"라고 말했다.

피지컬 AI 관련 구체적 성과를 묻는 질문에는 "의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다"라고 언급했다.

LG이노텍은 피지컬 AI 신사업에 집중하는 한편, 수익성이 높은 패키지솔루션(반도체 기판) 사업은 생산 능력을 끌어올려 안정적인 수익 기반을 다질 계획이다.

문 사장은 "패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 ‘효자 사업’으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.

LG이노텍의 2025년 패키지솔루션 사업부 영업이익은 1289억 원으로 전년(708억 원) 대비 82% 상승했으며, 연간 매출 역시 1조7200억 원을 기록하며 성장세를 이어가고 있다.

문 사장은 기판 가동률과 관련해 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 Max Capa가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"라고 말했다. 이어 캐파 확대 규모에 대해 "(확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 덧붙였다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr