LG이노텍, 미국 ECTC 첫 참가…AI용 대면적 FC-BGA 기판 전시

박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.05.27 09:52:09

LG이노텍, 미국 ECTC 첫 참가…AI용 대면적 FC-BGA 기판 전시

▲초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종 / 사진=LG이노텍

LG이노텍은 ‘2026 ECTC(전자부품기술학회)’에 처음 참가해, 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종 등 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는 인텔, 앰코(Amkor), ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

학습형∙추론형 인공지능(AI) 확산, AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다.

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판과, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다.

대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술은 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높인다.

또한, LG이노텍은 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 선보일 계획이다.

회사는 이 제품에 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해, 업계에서 주목받았다고 밝혔다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 이에 따라 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 가능해진다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 ‘한인 엔지니어의 밤’ 공식 후원 기업으로 나선다.

KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr