SK하이닉스, AI 시대 '메모리 병목' 푼다…HBF 표준 규격 발표

구글 검색 선호 출처로 추가

박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.08.04 09:35:57

▲ SK하이닉스가 샌디스크와 함께 공개한 차세대 스토리지 기술인 HBF / 사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

발표는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 진행됐다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, HBM 수준의 높은 대역폭과 낸드 기반의 대용량 확장성을 동시에 갖춘 것이 특징이다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와의 협력 선언 및 올해 2월 컨소시엄 출범 이후 내놓은 첫 결실이다. 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층해 최대 512GB의 용량을 정의했으며, 대역폭은 세 등급으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현하도록 설정했다.

특히 개방형 인터페이스 규격인 UCIe를 채택해 GPU·CPU 등 다양한 프로세서와의 연결 유연성을 높였다. 해당 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐다.

▲ FMS 2026 SK하이닉스 전시 조감도 / 사진=SK하이닉스

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여 중이며, FMS 2026 기간 중 샤오위 마(Xiaoyu Ma) 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바(Rajeev Nagabhirava) 샌디스크 부사장과 함께 HBF를 통한 메모리 병목 현상 해결 방안을 논의하는 패널 토의도 진행된다.

한편, SK하이닉스는 이번 FMS 2026 전시 부스에서 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 최초로 공개한다. 이전 세대보다 전력 대비 성능이 2.5배 향상된 제품으로, 내년 초 이를 활용한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 예정이다.

김천성 SK하이닉스 부문장(Solution개발)은 "인공지능(AI) 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr