LG전자, AI DC 냉각 솔루션 엔비디아 파트너 선정

구글 검색 선호 출처로 추가

강동식 기자

lavita@datanews.co.kr | 2026.09.27 10:00:00

▲LG전자는 ‘엔비디아 파트너 네트워크’의 ‘파워 앤드 쿨링’ 분야 파트너로 등재됐다고 밝혔다. 사진은 LG전자가 지난 2월 미국 라스베이거스에서 열린 'AHR EXPO 2026’에서 선보인 CDU 제품 / 사진=LG전자

LG전자가 엔비디아의 글로벌 파트너 프로그램에 합류하며 AI 데이터센터 냉각 솔루션 사업 확대에 나선다.

LG전자는 27일 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)의 ‘파워 앤드 쿨링(Power and Cooling)’ 분야 파트너(Preferred)로 등재됐다고 밝혔다.

NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술을 기반으로 하드웨어와 소프트웨어, 서비스, 인프라 분야 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 생태계다. 엔비디아는 AI 데이터센터(AI DC)와 AI 팩토리 구축에 필요한 솔루션과 파트너를 고객에게 연결하고, 참여 기업에는 기술 협력과 영업·마케팅 기회를 제공한다.

LG전자는 NPN 합류를 계기로 엔비디아 기술을 기반으로 AI DC를 구축하는 글로벌 고객과의 접점을 확대할 수 있게 됐다. 특히 데이터센터 기획·설계 단계부터 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 LG전자의 냉각 솔루션을 제안할 기회가 늘어날 것으로 보고 있다.

LG전자는 앞서 국내 기업 최초로 600kW와 1MW급 CDU의 엔비디아 규격 승인(Qualification) 요건을 충족했다. 2.5MW급 CDU도 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 인정받았다.

여기에 NPN 파트너 자격을 확보하면서 MW급 대형 AI DC 프로젝트를 비롯한 글로벌 냉각 솔루션 시장에서 사업 확대 기반을 강화했다.

LG전자가 특히 공략하는 지역은 북미다. 회사는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중된 북미를 중심으로 하이퍼스케일러와 데이터센터 임대 사업자인 코로케이션 업체를 대상으로 사업을 확대한다는 전략이다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 사업에 진출한 뒤 대형 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 관련 기술을 축적해 왔다. 최근 AI 서버의 발열량이 크게 늘면서 칩을 냉각수로 직접 식히는 액체냉각 분야까지 사업 영역을 넓히고 있다.

현재는 냉각수를 만드는 칠러부터 냉각수를 서버에 공급하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 연결한 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 라인업을 구축했다. 전원 이중화와 ±0.25℃ 수준의 정밀 온도 제어 등 AI 데이터센터에 필요한 냉각 기술도 확보하고 있다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr