한화세미텍, '넵콘 아시아 2026' 참가…중화권 SMT 시장 공략

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박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.10.27 14:56:43

▲'NEPCON Asia 2026' 한화세미텍 부스 / 사진=한화세미텍

한화세미텍이 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권 공략을 위해 중국 선전에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가해 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다.

한화세미텍은 10월 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 개최되는 넵콘 아시아 2026에 참가한다고 27일 밝혔다. 넵콘 아시아는 매년 600여 개 기업과 7만여 명의 관람객이 찾는 아시아 대표 SMT 전시회다.

칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 전자 부품을 고속·고정밀로 배치하는 장비로 SMT 라인의 생산성을 결정짓는 핵심 기기다.

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판 대응 모델 'HM520W'를 연결한 인라인 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도와 대형 기판 대응력을 강화한 것이 특징으로, AI 서버, 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 급증하는 시장을 공략한다는 방침이다.

이와 함께 칩마운터 신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈를 중국 시장에 처음 공개한다. 정밀도와 속도를 개선한 제품으로 현지 교체 수요를 흡수해 점유율을 확대할 계획이다. 또한 공정 운영 효율을 높이는 소프트웨어 솔루션 '티솔루션(T-Solution)' 현장 시연도 병행한다.

한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 데칸 플러스를 앞세워 글로벌 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 공략할 것"이라며 "고객 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 넓혀가겠다"고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr