삼성전기 패키지기판, 수익성 반등…BGA까지 공급부족

2025년 5.9%던 영업이익률, 올해 3분기 21%대 추정…이비덴, 고부가 기판 공급 부족 지속 전망

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박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.11.05 08:29:01

[그래픽=데이터뉴스가 추출한 데이터를 기반으로 AI가 생성]

삼성전기 패키지솔루션 사업부가 인공지능(AI) 서버용 고부가 기판 판매 확대에 힘입어 매출과 수익성을 동시에 개선하고 있다. 기존 모바일용 기판의 수익성도 회복되는 가운데, 최근 메모리용 기판까지 장기공급계약이 확대되면서 성장세가 이어질 것으로 전망된다.

5일 데이터뉴스가 삼성전기의 실적발표를 분석한 결과, 올해 3분기 패키지솔루션 매출은 9390억 원으로 전년 동기(5932억 원) 대비 58.3% 증가했다. 같은 기간 컴포넌트(36.3%)와 광학솔루션(2.9%)보다 높은 증가율이다. 전체 매출에서 패키지솔루션이 차지하는 비중도 20.5%에서 25.0%로 4.5%p 상승했다.

패키지솔루션의 올해 3분기 누적 매출은 2조4356억 원으로 지난해 연간 매출(2조3018억 원)을 이미 5.8% 넘어섰다. 연간 매출은 2022년 2조883억 원에서 2023년 1조7174억 원으로 감소한 뒤 2024년 2조347억 원, 2025년 2조3018억 원으로 회복됐다.

다만 매출 회복과 달리 수익성은 지난해까지 하락세를 이어갔다. 패키지솔루션 영업이익률은 2022년 22.3%에서 2023년 10.3%, 2024년 7.8%, 2025년 5.9%로 낮아졌다. 특히 지난해에는 매출이 전년보다 13.1% 증가했지만, 영업이익은 1576억 원에서 1352억 원으로 14.2% 감소했다.

올해 들어서는 영업이익률이 분기마다 상승하고 있다. 증권사 추정치를 종합하면 패키지솔루션 영업이익률은 1분기 약 7.6%, 2분기 약 13.6%에서 3분기 21.6% 수준으로 높아졌다. 현대차증권·한국투자증권·미래에셋증권의 3분기 영업이익 추정치 평균을 반영한 3분기 누적 영업이익은 약 3626억 원으로, 영업이익률은 14.9%로 추산된다.

수익성 개선에는 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기판과 기존 모바일용 볼그리드어레이(BGA) 기판의 실적 개선이 함께 작용한 것으로 풀이된다. 삼성전기는 그동안 FCBGA 공급을 확대해 왔으나, 모바일용 BGA의 수익성 부진이 전체 실적에 부담으로 작용했다. 올해는 FCBGA의 고부가 제품 비중 확대와 판가 상승에 더해 모바일용 기판 등의 실적도 개선되면서 수익성 회복 폭이 커진 것으로 분석된다.

FCBGA는 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기, 네트워크 장비 등에 사용되는 고성능 반도체 패키지기판이다. 삼성전기는 AI 서버용 고다층·대면적 FCBGA 공급을 확대하고 있다. 지난 10월에는 엔비디아와 AI 및 데이터센터용 패키지기판 공급 협력을 발표했으며, 늘어나는 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대도 추진하고 있다.

최근에는 메모리용 BGA 기판에서도 수요 확대가 나타나고 있다. 삼성전기는 지난 10월 19일 글로벌 대형기업과 3605억 원 규모의 패키지기판 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 해당 계약은 BGA를 중심으로 구성된 것으로 추정된다. 기판업체들이 FCBGA 생산능력 확대에 집중하면서 상대적으로 메모리용 기판의 공급 여력이 제한됐고, 이에 따라 장기공급계약을 통한 물량 확보 움직임이 확대되고 있다.

고부가 FCBGA의 공급 부족도 당분간 이어질 것으로 전망된다. 메리츠증권은 지난 2일 리포트에서 경쟁사 일본 이비덴의 실적발표를 토대로 삼성전기가 AI 그래픽처리장치(GPU)용 패키지기판 시장에서도 공급사로 입지를 확보하기 시작했다고 분석했다. 이비덴은 한국 업체의 신규 진입에도 주요 공급업체 3곳의 생산능력을 합산한 규모가 시장 수요에 크게 못 미친다고 설명했다. 메리츠증권은 이에 따라 주요 기판업체들의 높은 가동률과 가격 협상력이 유지될 가능성이 있다고 평가했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr